Rò rỉ sơ đồ khối Snapdragon 8 Gen 4 với hai biến thể khác nhau

Có vẻ như càng gần tới ngày ra mắt, những thông tin rò rỉ về chip Snapdragon 8 Gen 4 lại xuất hiện với tần suất ngày càng dày đặc trên các trang mạng.

Hôm nay, một thông tin rò rỉ đã mang đến cho chúng ta cái nhìn chi tiết về thiết kế của bộ vi xử lý này và danh sách dài các tính năng mà nó sẽ được tích hợp.

Sơ đồ thiết kế chip Snapdragon 8 Gen 4

Cụ thể, một người dùng Baidu có tên “SalothSar” vừa chia sẻ sơ đồ khối của chip Snapdragon 8 Gen 4 cùng với bảng thông số kỹ thuật của nó. Rò rỉ mới nhất xác nhận SoC này sẽ có hai phiên bản — SM8750 và SM8750P. Phiên bản sau có khả năng là biến thể ép xung, nhưng sự khác biệt chính giữa chúng là ở kết nối di động. 

Bảng thông số kỹ thuật cho thấy SM8750 tiêu chuẩn hỗ trợ cả băng tần mmWave và sub-6GHz 5G, trong khi SM8750P chỉ hỗ trợ Wi-Fi. Về bộ nhớ, cả hai phiên bản đều sẽ sử dụng chuẩn RAM LPDDR5X quen thuộc. Mặc dù đã có tin đồn về việc chip Snapdragon 8 Gen 4 hỗ trợ RAM LPDDR6, nhưng thông tin rò rỉ này cho thấy chúng ta có thể phải đợi Snapdragon 8 Gen 5 để nâng cấp.

Tiêu chuẩn lưu trữ cũng giống như Snapdragon 8 Gen 3, tức là UFS 4.0, sẽ sử dụng hai làn dành riêng từ nhóm băng thông PCIe. Cấu hình này cho phép tốc độ đọc và ghi ấn tượng lên tới 4,500MB/giây và 4,000MB/giây.

Bảng thông số kỹ thuật của Snapdragon 8 Gen 4

Rò rỉ còn tiết lộ GPU Adreno 830 của chip  Snapdragon 8 Gen 4 sẽ có khả năng điều khiển màn hình có độ phân giải vượt quá 4K (3,840 x 2,560 pixel) ở tốc độ làm mới mượt mà 144Hz. Điều thú vị là thông tin rò rỉ cho thấy các tính năng chính của Snapdragon 8 Gen 4 không có sự thay đổi đáng kể so với Snapdragon 8 Gen 3. 

Tuy nhiên, tính năng nổi bật của SoC cao cấp mới nhất đến từ Qualcomm là lõi CPU Oryon tùy chỉnh. Các lõi này được thiết kế để mang lại những cải tiến đáng kể về hiệu suất cả lõi đơn và đa lõi.